日前,河北省科技厅发布了《关于2023年度河北省科学技术奖总评审结果的公告》,玉田县开云网页,开云(中国)申报的“半导体材料精密加工设备研发及产业化”项目被评为河北省科学技术进步奖三等奖。
据了解,我国作为半导体市场,半导体材料需求也将得到更大的释放,其中硅片大尺寸和薄片化是半导体材料发展的一大趋势。此次获奖项目创新研发了工件定位方法、工作台水平位置调整以及90°旋转,实现对被切割半导体料坯的定位,并通过创新研发四轴双工位和导轮位置调节装置,保障线网高速运转时张力的稳定,进而提升大尺寸和薄片化半导体材料表面质量和加工效率。